物理特性测试项目 1、密封性：指的是检测样品的密封性，是否。 2、esd阈值：确定电子元器件受静电放电作用所造成损伤或潜在损伤或退化的敏感性。 3、可燃性：在规定的试验条件下，材料或制品进行有焰燃烧的。它包括了是否容易点燃，以及能否燃烧的能力等有关的一些特性。 4、剪切力：材料的横截面受外力作用，并沿外力方向发生相对错动变形的现象叫做剪切。能够使材料产生剪切变形的力称为剪切力。 5、可焊性：是指材料在规定的施焊条件下，焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。 6、引线键合强度：确定芯片电极与基板电极的互联强度。 7、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的器件内部气体中水汽的含量，种类及来源，以便对密封器件内部的水汽采取措施进行控制。 机械完整性试验项目 1、机械冲击：确定电子元器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。
2、振动：确定在规范频率范围内振动对电子元器件各部件的影响。
3、热冲击：确定电子元器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。 4、插拔耐久性：确定电子元器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。 5、高低温存储试验：确定电子元器件能否经受高温和低温下运输和储存。 6、温度循环：确定电子元器件承受极高温度和极低温度的能力，以及极高温度和极低温度交替变化对电子元器件的影响。
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